通用电气申请陶瓷基复合材料部件修复以及接合专利, 提供一种用于接合陶瓷基复合材料(CMC)部件的方法
发布日期：2025-08-07 02:27 点击次数：182
金融界2025年8月2日消息，国家知识产权局信息显示，通用电气公司申请一项名为“陶瓷基复合材料部件修复以及接合”的专利，公开号CN120398574A，申请日期为2025年01月。
专利摘要显示，一种用于接合陶瓷基复合材料(CMC)部件的方法，包括将多个接合层放置到特定区域上，使得多个接合层中每一个的相应纤维方向与特定区域的一个或多个复合材料层的纤维方向不在同一平面。所述多个接合层中的每一个的相应纤维方向与多个接合层中的每一个相邻接合层的相应纤维方向不同。
本文源自：金融界
